詳細摘要: 應(yīng)用范圍:使用約實驗室;芯片特點:反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu),采用鍵合工藝融為一個整體,換熱通道與反應(yīng)通道交錯分布,極大地提高了耐壓和換熱能力;芯片可根...
產(chǎn)品型號:所在地:臨沂市更新時間:2024-09-10 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機械 輸送設(shè)備 化工實驗室設(shè)備